반도체 주식 투자 용어 웨이퍼, MCU, AP,DDR 등 알아보기

반도체 주식 투자를 직접 투자를 하시는 분들은 기초 용어인 웨이퍼, MCU, AP, DDR 등을 들어보셨을 것입니다.

 

이런 용어들이 무엇을 뜻하는지 궁금하시다면 한 번 알아보시기 바랍니다.

 

 

웨이퍼(Wafer)

웨이퍼는 반도체 칩 제작의 시작점이며, 이는 얇은 원판 형태로 제공됩니다. 웨이퍼는 다양한 크기로 제작되는데, 일반적으로 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기가 있습니다. 이 웨이퍼 위에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거치게 되는데, 이 공정을 통해 다양한 기능을 가진 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

 

다이(Die)

반도체 제작 과정에서, 반도체 설계도면에 따라 완전한 전자회로가 웨이퍼 위에 수백에서 수만 개까지 반복 적용됩니다. 이렇게 반영된 각각의 전자회로를 다이라고 부릅니다. 이 다이는 반도체 칩의 기본 단위로 간주됩니다.

 

CPU(Central Processing Unit)

CPU는 컴퓨터의 핵심 부품으로, 사용자의 명령을 해석하고 계산한 후 그 결과를 출력하는 역할을 합니다. 이는 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 담당합니다. 사용자가 컴퓨터에 명령을 내리면, CPU가 이를 해석하고 필요한 작업을 수행한 후 결과를 출력하게 됩니다.

 

MCU(Micro Controller Unit)

MCU는 일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 불리며, 다양한 전자기기의 중심 부품으로써, 프로그래밍을 통해 다양한 '제어'나 '연산 작업'을 수행합니다. MCU의 주된 역할은 전자기기의 전자회로나 기계 부품의 기능을 조정하는 것입니다. 이를 통해 전자기기는 사용자의 명령에 따라 정확한 작업을 수행할 수 있습니다.

 

 

 

 

AP(Application Processor)

AP는 컴퓨터의 CPU와 유사한 역할을 하며, 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 그러나 AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등을 하나의 칩으로 통합한 SoC(System On Chip)입니다. 이를 통해 효율적인 성능과 작은 크기를 동시에 달성할 수 있습니다.

 

LED(Light Emitting Diode)

LED는 '발광다이오드'라고도 하며, 전류를 가하면 빛을 발생시키는 반도체 소자입니다. LED는 화합물 반도체에 속하며, 사용하는 화합물에 따라 LED의 색깔이 달라집니다. 이러한 특성 때문에 LED는 다양한 색상의 빛을 생성하는 데 사용됩니다.

 

DDR(Double Data Rate)

DDR은 메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기 동안 데이터를 두 번 전송하는 방식을 의미합니다. 이는 기존의 SDR(Single Data Rate) 방식보다 데이터 전송 속도를 2배로 높이는 기술입니다. 이를 통해 메모리의 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

 

MIPI(Mobile Industry Processor Interface)

MIPI는 USB, HDMI 등과 같이 고속 인터페이스 기술 중 하나로, 주로 스마트폰 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간의 연결에 사용되어 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 활용됩니다. 이 기술은 2008년에 표준화되었습니다. 이를 통해 고해상도의 영상을 빠르고 안정적으로 전송할 수 있게 되었습니다.