반도체 섹터 투자를 위한 기초 용어 알아보기(ASSP,프런트엔드,백엔드 등)

반도체 섹터 투자는 최첨단 산업에 관련된 주식 투자이기 때문에, 투자자도 기초 용어정도는 알아야 할 것입니다. 반도체 섹터 투자에 관심이 있으시다면 한 번 알아보시기 바랍니다.

ASSP(Application Specific Standard Product)

ASSP는 다양한 제품에서 활용 가능한 표준화된 반도체로, 특정 어플리케이션에 대응하도록 제작됩니다. 이는 특정 애플리케이션에 맞춰 제작된 ASIC과 달리, 다양한 제품에 활용될 수 있습니다. DAC(Digital to Analog Converter)나 스마트폰의 5G 통신 칩등이 이에 해당합니다.

 

프런트엔드(Front-end)

반도체 설계 과정 중, 스펙을 설정하고 상위 레벨에서의 설계를 통해 RTL 코딩으로 논리적 표현을 하며, 기능 검증까지 수행하는 단계를 프런트엔드라고 부릅니다.

 

백엔드(Back-end)

프런트엔드 이후의 반도체 설계 과정을 백엔드라고 부릅니다. 이 과정에서는 논리 설계를 실제 제작에 맞게 합성하고, 회로를 웨이퍼 위에 배치하며, 배선(Place & Route) 작업을 수행하고, 물리적 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행합니다.

 

DFT(Design for Test)

DFT는 반도체 제작 후 논리적이나 물리적 결함을 찾아내기 위해 설계 단계에서 테스트 회로를 추가하는 접근법을 말합니다.

PPA(Power Performance Area)

PPA는 반도체 성능을 측정하는 주요 지표로, 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 그리고 크기(Area)를 통칭하는 말입니다. 이들 지표는 반도체의 개발 목표와 직결되어 있습니다.

 

Tape-Out

Tape-Out은 반도체의 최종적인 물리적 설계가 완성되어 파운드리에 전달되는 단계를 의미합니다. 이 용어는 과거에 설계 결과물을 실제 테이프에 담아 전달하던 시절에서 유래되었습니다.

 

Fab-Out

Fab-Out은 파운드리를 통해 반도체 설계가 실제 웨이퍼에 물리적으로 제조된 상태를 가리킵니다.

 

MPW(Multi-Project Wafer)

MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트의 집적회로 설계를 통합해 제작하는 방법으로, 이를 통해 각 설계자들은 IC 제작 비용을 줄이고, 연구나 시제품 제작을 위한 소량의 칩을 생산할 수 있습니다.