팹리스,파운드리,디자인하우스,IDM 등 AI 반도체 투자를 위해 알아야 할 용어

팹리스, 파운드리, 디자인하우스, IDM 등 AI 반도체 주식 투자를 하시는 분이라면 한 번 쯤은 들어보신 용어일 것입니다.

 

혹시 각 용어가 정확히 무엇을 의미하는지 궁금하시다면 한 번 알아보시기 바랍니다.

 

 

 

팹리스(Fabless)

팹리스는 공장(Fab) 없이 반도체 설계에 전문화된 기업을 가리킵니다. 팹리스 기업은 반도체의 설계를 진행하고, 그 설계를 파운드리 기업에 위탁하여 생산하게 됩니다. 이러한 분업은 반도체 제조에 필요한 기술력 뿐만 아니라 막대한 설비 비용 때문에 필요하게 되었습니다. Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 팹리스 기업의 대표적인 예입니다.

 

파운드리(Foundry)

파운드리는 반도체의 제조를 전문으로 하는 기업을 가리킵니다. 파운드리는 반도체 설계를 받아서 원하는 형태로 생산해주는 역할을 합니다. 미세 공정을 통해 반도체의 성능, 소모 전력, 칩 크기 등이 향상되기 때문에, 파운드리는 막대한 자본을 투입하여 미세 공정의 개발에 노력을 기울입니다. 삼성전자와 TSMC가 대표적인 파운드리 기업입니다.

 

디자인하우스(Design House)

디자인하우스는 팹리스 기업이 제작한 반도체 논리 설계를 물리적 설계로 변환하고, 최적화까지 담당하는 기업을 말합니다. 공정의 미세화로 인해 반도체의 생산에 필요한 설계 요구사항이 복잡해지고 있어, 팹리스와 파운드리 사이에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. GUC, 에이직랜드, 에이디테크놀로지 등이 이에 해당합니다.

 

IDM(Integrated Device Manufacturer)

IDM은 반도체 설계부터 제조까지 모든 과정을 수행하는 기업을 의미합니다. 초기 반도체 시장에서는 IDM이 주를 이루었으나, 설계부터 제조까지 모든 과정을 수행하려면 높은 기술력, 자본력, 인력, 마케팅 능력 등이 필요하기 때문에 점차 팹리스나 파운드리로 전환하는 경향이 있습니다. 삼성전자는 대표적인 IDM 기업입니다.

 

 

 

VCA(Value Chain Alliance)

VCA는 TSMC의 공식 협력사로 구성되어 있으며, TSMC 반도체 공정에 대한 지식을 기반으로 고객사들에게 디자인 서비스와 반도체 후공정까지 지원할 수 있습니다.

 

DCA(Design Center Alliance)

DCA 파트너는 고객이 TSMC 공정 기술에 맞는 칩을 생산할 수 있도록 디자인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다. 칩 구현 서비스를 제공하고, 시스템 수준의 설계 솔루션을 제공하는데 중점을 두고 있습니다. DCA 기업은 TSMC의 고급 프로세스 기술을 활용하여 설계 서비스를 제공함으로써, 팹리스가 반도체를 더 빠르게 출시할 수 있도록 돕고, 반도체 개발에 필요한 시간과 비용을 절감하는데 기여합니다.

 

Bump(범프)

이는 패키징 용어로, 플립 칩이 실장 기판에 전기적으로 연결될 수 있도록 골드 또는 솔더 범프를 칩 위에 도금 혹은 인쇄하는 과정을 가리킵니다.

 

Probe Card(프로브 카드)

반도체의 기능을 검사하기 위해 필요한 장치로, 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 역할을 합니다. 프로브 카드에 설치된 프로브 바늘이 웨이퍼에 접촉하여 전기 신호를 보내고, 그 반환 신호를 통해 불량 반도체 칩을 분류하는 역할을 합니다.