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반도체 주식 투자 용어 웨이퍼, MCU, AP,DDR 등 알아보기 반도체 주식 투자를 직접 투자를 하시는 분들은 기초 용어인 웨이퍼, MCU, AP, DDR 등을 들어보셨을 것입니다. 이런 용어들이 무엇을 뜻하는지 궁금하시다면 한 번 알아보시기 바랍니다. 웨이퍼(Wafer) 웨이퍼는 반도체 칩 제작의 시작점이며, 이는 얇은 원판 형태로 제공됩니다. 웨이퍼는 다양한 크기로 제작되는데, 일반적으로 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기가 있습니다. 이 웨이퍼 위에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거치게 되는데, 이 공정을 통해 다양한 기능을 가진 반도체 칩이 만들어지게 됩니다. 다이(Die) 반도체 제작 과정에서, 반도체 설계도면에 따라 완전한 전자회로가 웨이퍼 위에 수백에서 수만 개까지 반복 적용됩니다. 이렇게 반영된 각각의 전자회로를 다이라고 부릅니다. 이 다이는 반도체.. 2024. 2. 25.
팹리스,파운드리,디자인하우스,IDM 등 AI 반도체 투자를 위해 알아야 할 용어 팹리스, 파운드리, 디자인하우스, IDM 등 AI 반도체 주식 투자를 하시는 분이라면 한 번 쯤은 들어보신 용어일 것입니다. 혹시 각 용어가 정확히 무엇을 의미하는지 궁금하시다면 한 번 알아보시기 바랍니다. 팹리스(Fabless) 팹리스는 공장(Fab) 없이 반도체 설계에 전문화된 기업을 가리킵니다. 팹리스 기업은 반도체의 설계를 진행하고, 그 설계를 파운드리 기업에 위탁하여 생산하게 됩니다. 이러한 분업은 반도체 제조에 필요한 기술력 뿐만 아니라 막대한 설비 비용 때문에 필요하게 되었습니다. Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 팹리스 기업의 대표적인 예입니다. 파운드리(Foundry) 파운드리는 반도체의 제조를 전문으로 하는 기업을 가리킵니다. 파운드리는 반도체 설계를 받아서 원하는 형태로 생.. 2024. 2. 25.
반도체 섹터 투자를 위한 기초 용어 알아보기(ASSP,프런트엔드,백엔드 등) 반도체 섹터 투자는 최첨단 산업에 관련된 주식 투자이기 때문에, 투자자도 기초 용어정도는 알아야 할 것입니다. 반도체 섹터 투자에 관심이 있으시다면 한 번 알아보시기 바랍니다. ASSP(Application Specific Standard Product) ASSP는 다양한 제품에서 활용 가능한 표준화된 반도체로, 특정 어플리케이션에 대응하도록 제작됩니다. 이는 특정 애플리케이션에 맞춰 제작된 ASIC과 달리, 다양한 제품에 활용될 수 있습니다. DAC(Digital to Analog Converter)나 스마트폰의 5G 통신 칩등이 이에 해당합니다. 프런트엔드(Front-end) 반도체 설계 과정 중, 스펙을 설정하고 상위 레벨에서의 설계를 통해 RTL 코딩으로 논리적 표현을 하며, 기능 검증까지 수행하.. 2024. 2. 24.
주식 투자를 위한 반도체 용어 알아보기(선단공정,레거시공정,반도체 IP, ASIC 등) 주식 투자를 위해서는 반도체 섹터에 대한 공부가 꼭 필요하고 공부를 위해서는 반도체 용어를 먼저 알아야 합니다. 반도체 주식 투자에 관심있으시다면 한 번 알아보시기 바랍니다. 반도체 반도체는 전기적 특성이 도체와 절연체 사이에 위치하는 물질을 말합니다. 일반적으로 전기를 잘 전달하지 않지만, 특정 조건(예: 빛, 열, 불순물 등)이 주어지면 전류를 통과시키는 능력이 있습니다. 이러한 특성으로 인해 전류를 조절하여 전기 신호를 제어할 수 있고, 이를 통해 복잡한 집적 회로를 구현할 수 있습니다. 이런 시스템 전체를 반도체라고 부릅니다. 선단공정 선단공정이란 최신의 미세화 된 파운드리 공정을 의미합니다. TSMC의 경우, FinFET 트랜지스터가 적용된 16nm 미만의 공정을 선단공정이라고 부르며, 나머지는.. 2024. 2. 24.
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