HBM 대장주 한미반도체의 주가가 오늘 장중 신고가를 또 돌파하는 모습을 보이며 강한 모습을 보이고 있습니다. 다만, 종가기준 윗꼬리를 달고 마감하였는데, 앞으로의 한미반도체의 주가 전망이 궁금하시다면 아래 기업분석 내용과 주가 전망 내용을 알아보시기 바랍니다.
아래 내용은 사업보고서 및 뉴스 내용을 보고 제 의견을 포함하여 작성한 것입니다. 성공 투자를 위하신다면 아래 분기보고서를 한 번쯤 확인해 보시길 추천드립니다.
한미반도체 기업 개요
1980년에 창립된 이후로, 제조용 장비의 개발과 출시를 시작하였습니다. 최고 수준의 자동화 장비까지 포함한 반도체 생산 장비의 통합 생산라인을 보유하고 있으며, 이를 통해 전 세계적인 경쟁 우위를 세웠습니다.
전 세계 시장 점유율 1위를 차지하는 EMI Shield 장비는 스마트 디바이스와 IoT, 자율 주행 전기자동차, 저궤도 위성 통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 6G 상용화에 필수적인 공정에서 활용되고 있습니다. 한미반도체의 핵심 장비인 'VISION PLACEMENT'는 꾸준히 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
한미반도체 사업 내용
1980년에 창립된 한미반도체는 반도체 제조용 장비의 설계부터 제작, 조립, 검사, 그리고 테스트까지의 일련의 과정을 수행하는 제조 라인을 보유하고 있습니다. 이를 통해 반도체 산업에서 세계적인 위치를 확고히 하였으며, 주요 반도체 제조업체에 다양한 장비를 제공해 왔습니다.
회사의 핵심 제품인 'Vision Placement'는 반도체 패키지 제조 공정의 필수 장비로, 절단, 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사, 선별, 적재 등의 기능을 가지고 있습니다. 그 안정성과 빠른 속도로 2000년대 중반부터 전 세계 시장에서 1위를 유지하고 있습니다.
한미반도체는 또한 'micro SAW'라는 반도체 패키지 절단 모듈을 국내에서 처음으로 개발했습니다. 이를 위해 2022년에는 'micro SAW R&D 센터'를 개설하여 다양한 제품 개발과 테스트를 진행하였습니다. 특히, 같은 해 9월에는 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'라는 반도체 웨이퍼 절단 장비를 출시하여 신규 매출 확보를 위한 기반을 마련하였습니다.
또한, 한미반도체는 SK하이닉스와 협력하여 'DUAL TC Bonder'라는 HBM(광대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 장비를 공동 개발하였습니다. 이 장비는 최근 챗봇 GPT의 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 장비로 주목받고 있습니다. 그 외에도 'Flip Chip Bonder'라는 장비를 통해 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩하는 기술을 시장에 선보였습니다.
현재, EMI Shield 장비는 AI, IoT, 전기자동차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 6G 상용화에 필요한 공정에 사용되고 있습니다. 이 장비는 4차 산업 혁명의 성장에 따라 다양한 분야에 활용될 것으로 기대되며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비를 출시하여 신규 매출을 확보할 계획입니다.
한미반도체 기업실적분석
한미반도체의 매출액은 2020년 2,574억 원, 2021년 3732억 원, 202년 3,276억 원이고 2023년은 컨센서스 기준 1,496억 원으로 예상됩니다. 영업이익은 2020년 666억 원, 2021년 1,224억 원, 2022년 1,119억 원이고 2023년은 컨센서스 기준 260억 원으로 예상됩니다.
한미반도체는 영업이익률이 2021년, 2022년 기준으로 약 33% 정도로 이익률이 매우 높은 회사입니다. 즉 매출이 증가하면 더욱더 이익률은 올라갈 것이고 그만큼 영업이익이 증가할 것이라는 기대가 생깁니다.
또한, 한미반도체는 부채비율이 30% 미만 수준이고 당좌비율 약 250% 수준, 유보율 3000% 수준을 보여 재무적으로 안정한 상태를 보입니다.
다만, 애널리스트들이 예상하는 올해의 실적이 2024년의 매출 4,338억 원, 영업이익 1,455억 원 수준으로 현재 시가총액 7조 5천억 원과 비교해 봤을 때 동종업계 평균 PER이 30인 것과 비교하여 한미반도체의 PER은 상당히 높은 것임을 알 수 있습니다.
한미반도체 차트분석
한미반도체의 일봉차트를 보면 한미반도체는 정배열을 유지하면서 지속적으로 큰 상승을 보였습니다. 거래량을 동반한 고점돌파 후 조정, 그리고 다시 고정 돌파 시도를 반복하며 상승추세를 이어왔습니다. 오늘 또한 장중에 직전 고점인 역사적 신고가를 돌파하였는데, 안타깝게도 종가 기준 긴 윗꼬리를 달고 내려오는 모습을 보였습니다.
제 생각에는 당분간 조정이 있을 것으로 보이다가, 다시 신고가 돌파를 도전하러 가는 모습을 보이지 않을까 생각합니다. 신고가를 돌파하러 갈 때 매수 포인트를 노려볼 수 있을 것 같습니다. 지금 자리에서는 자칫하다가 쌍봉의 모습이 보이며 하락추세로 전환할 가능성도 있기 때문에 진입을 하면 안 될 것 같다고 생각합니다.
저는 다시 신고가를 돌파하러 갈 확률이 60% 이상이라고 생각을 합니다.
한미반도체 주가 전망
HBM에 대한 수요가 폭증하고 있습니다. 올해 상반기에는 엔비디아 제품에 SK 하이닉스의 AI 용 HBM D램 제품인 HBM3E가 탑재될 것으로 알려져 있습니다. 이로 인해 HBM3E용 한미반도체 TC본더 장비의 추가 수주가 예상됩니다. 뿐만 아니라, HBM 수율을 올리기 위해 HBM 광학 검사 장비 등의 검사 장비에 대한 수요도 증가할 것으로 예상되고 있습니다.
한미반도체는 HBM 산업에서 독점적인 위치를 가진 회사로 구조적으로 성장을 할 수밖에 없다고 생각합니다. 즉 현재의 최고의 성장주라고 할 수 있습니다. 제 개인적인 생각하기에는 투자하는 동안 시간이 걸리고 중간에 조정이 있을지 언정 한미반도체의 시가총액은 10조까지는 여력이 충분히 있다고 생각을 합니다.
* 주식 공부를 위한 것으로 투자에 대한 책임은 모두 본인에게 있습니다. 단순 참고용으로만 확인 바랍니다.
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